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2019-06-12

J8彩票料进化史(二)-PCBA线路板

发布者:合明科技 ; 浏览次数:388

J8彩票材料进化史(二)-PCBA线路板


文章来源:中科院J8彩票所

文章关键词导读:J8彩票、PCBA线路板、芯片


一、元素J8彩票

第一代J8彩票是“元素J8彩票”,典型如硅基和锗基J8彩票。其中以硅基J8彩票技术较成熟,应用也较广,一般用硅基J8彩票来代替元素J8彩票的名称。甚至于,目前,全球95%以上的J8彩票芯片和器件是用硅片作为基础功能材料而生产出来的。以硅材料为代表的第一代J8彩票材料,它取代了笨重的电子管,导致了以集成电路为核心的微电子工业的发展和整个IT产生的飞跃,广泛应用于信息处理和自动控制等领域。


但是在20世纪50年代,却锗在J8彩票中占主导地位,主要应用于低压、低频、中功率晶体管以及光电探测器中,但是锗基半导体期间的耐高温和抗辐射性能比较差,到60年代后期逐渐被硅基器件取代。用硅材料制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能好。


1960年出现了0.75寸(约20mm)单晶硅片。


1965年以分立器件为主的晶体管,开始使用少量的1.25英寸小硅片。之后经过2寸、3寸的发展,1975年4寸单晶硅片开始在全球市场上普及,接下来是5寸、6寸、8寸,2001年开始投入使用12寸硅片,预计在2020年,18寸(450MM)的硅片开始投入使用。据了解,硅片占整个半导体材料市场的32%左右,行业市场空间76亿美元。国内半导体硅片市场规模为130亿元人民币左右,占国内半导体制造材料总规模闭总达42.5%。而这一领域主要由日本厂商垄断,我国6英寸硅片国产化率为50%,8英寸硅片国产化为10%,12英寸硅片完全依赖于进口。


目前市场上在使用的硅片有200MM(8英寸)、300mm(12英寸)硅片。由于晶圆面积越大,在同一晶圆上可生产的集成电路IC越多,成本越低,硅片的发展趋势也是大尺寸化。12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片,是当前晶圆厂扩厂的主流。由于面临资金和技术的双重压力,晶圆厂向450mm(18英寸)产线转移的速度放缓,根据国际预测,到2020年左右,450mm的硅片开发技术才有可能实现初步量产。


二、化合物半导体

20世纪90年代以来,随着移动通信的飞速发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网的兴起,以砷化镓、磷化铟为代表的第二代半导体材料开始崭露头角。第二代半导体材料是化合物半导体。化合物半导体是以砷化镓、磷化铟和氮化镓等为代表,包括许多其它III-V族化合物半导体。这些化合物中,商业半导体器件中用得最多的是砷化镓和磷砷化镓,磷化铟,砷铝化镓和磷镓化铟。其中以砷化镓技术较为成熟,应用也较广。


GaAs、InP等材料适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、毫米波器件发光器件的优良材料,广泛应用于卫星通讯、移动通讯、光通信、GPS导航等领域。但是GaAs、InP材料资源稀缺,价格昂贵,并且还有毒性,能污染环境,InP甚至被认为是可疑致癌物质,这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。但是,化合物半导体不同于硅半导体的性质主要有二:


一是化合物半导体的电子迁移率较硅半导体快许多,因此适用于高频传输,在无线电通讯如手机、基地台、无线区域网络、微信通讯、卫星定位等皆有应用;


二是化合物半导体具有直接带隙,这是和硅半导体所不同的,因此化合物半导体可适用发光领域,如发光二极管、激光二极管、光接收器及太阳能电池等产品。可用于制造超高速集成电路、微波器件、激光器、光电以及抗辐射、耐高温等器件,对高防、航天和高技术研究具有重要意义。


目前,全球GaAs半导体制造商市场份额最大的五家企业分别是Skyworks、Triquint、RFMD、Avago、穏懋,约占全球总额的65%。而在GaAs原材料领域,IQE、全新、Kopin 三家公司占据市场67.3%的份额。


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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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