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2019-07-05

J8彩票剂合明科技解析:半导体的新趋势异质芯片

发布者:合明科技 ; 浏览次数:267

J8彩票剂合明科技解析:半导体的新趋势异质芯片


文章来源:EETOP

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在智能型手机普及后,世界进入了无所不在运算(Ubiquitous Computing)时代,人工智能及高效能运算(AI/HPC)、自驾车和物联网、5G及边缘运算(edge computing)等新应用, 成为推动半导体未来成长主要应用。 因为要使用多功能且高效能芯片,新一代的高速运算芯片不再单纯追求制程微缩,而是开始采芯片堆栈的3D封装及系统级封装(SiP)架构,整合多种不同的芯片来扩充其功能与效能,代表异质芯片整合已成为不可逆的趋势。


钰创董事长卢超群很早就看到摩尔定律推进即将放缓,所以近几年一直提倡异质整合(Heterogeneous Integration)的概念。 随着IEEE在2月推出异质整合的发展蓝图,半导体业界开始全力朝异质芯片整合方向发展。


卢超群也提出异质整合将是第四硅世代(Si 4.0)的看法。 他表示,Si 4.0世代就是要充份利用异质整合技术,结合半导体和应用系统终端,实现全球半导体产业的产值达到1兆美元目标,亦即让摩尔定律不死,制程技术可持续微缩及走下去。


根据卢超群的说明,第一硅世代(Si 1.0)是平面制程的微缩,像是由90纳米微缩到65纳米等;第二硅世代(Si 2.0)采用3D晶体管的鳍式场效晶体管(FinFET)来延续摩尔定律前进;第三硅世代(Si 3.0)则已开始采用封装技术,将不同芯片整合成为同一颗芯片,利用采用系统级封装(SiP)来达到目标,或是台积电采用的CoWoS或整合扇出型晶圆级封装(InFO),由晶圆制程来达成同样目标。


至于Si 4.0的异质整合则是将包括处理器、内存、绘图芯片等不同3D芯片,并将镜头及传感器、微机电、生物辨识感测、射频组件等,共同整合为单颗芯片或纳米系统(nano system)。 如5G时代的传输芯片若采用异质整合技术,就可把芯片及天线直接整合为一。


卢超群强调,半导体不再是线性微缩去创造价值,而是以异质整合把价值放大,异质整合已成为21世纪系统级芯片主流技术,未来30年就会是Si 4.0的时代。


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