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2019-08-19

J8彩票剂合明科技给你介绍芯片生产工艺的概况是怎样的

发布者:合明科技 ; 浏览次数:81

J8彩票剂合明科技给你介绍芯片生产工艺的概况是怎样的


通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。(2)解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。(3)阐述了J8彩票和器件的相关特性与术语。


1.J8彩票生产的目标


芯片的制造,分为4个阶段:原料制作、单晶生长和J8彩票的制造、集成电路J8彩票的生产、集成电路的封装,前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段,集成电路J8彩票生产的基础知识,集成电路J8彩票生产(wafer fabrication)是在J8彩票表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程,整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到J8彩票上包含了数以百计的集成电路芯片。


微信截图_20190819102923.png

  

2.J8彩票生产的阶段  


下图列举了一片成品J8彩票。 


微信截图_20190819102947.png

             

晶圆表面各部分的名称如下:


   (1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。

   (2)街区或锯切线(Scribe lines,saw lines,streets,avenues):在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的,但有些公司在街区内放置对准靶,或测试的结构。

   (3)工程试验芯片(Engineering die,test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。

   (4)边缘芯片(Edge die):在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。

推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。

   (5)晶圆的晶面(Wafer Crystal Plane):图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。

   (6)晶圆切面/凹槽(Wafer flats/notche):图中的晶圆有主切面和副切面,表示这是一个 P 型 <100> 晶向的晶圆(参见第3章的切面代码)。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。


3.晶圆生产的基础工艺

集成电路芯片有成千上万的种类和功用。但是,它们都是由为数不多的基本结构(主要为双极结构和金属氧化物半导体结构,这些在后面介绍)和生产工艺制造出来的。


这类似于汽车工业,这个工业生产的产品范围很广,从轿车到推土机。然而,金属成型、焊接、油漆等工艺对汽车厂都是通用的。在汽车厂内部,这些基本的工艺以不同的方式被应用,以制造出客户希望的产品。


芯片制造也是一样,制造企业使用4种最基本的工艺方法,通过大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定的芯片。

【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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