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2019-05-15

PCB,FPC工艺技术的发展趋势(一)

发布者:合明科技 ; J8彩票:543

PCB,FPC工艺技术的发展趋势(一)


文章关键词导读:传感器、PCB、FPC、PCB线路板、丝印网板、油墨


一、向更高密度更轻薄发展


近几年来,印刷电路板(以下简称PCB)市场重点从计算机转向通信,这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此,移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。


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二、细线化


PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下, 现在行业内基本做到60 µm,先进的为40 µm。

PCB线路图形形成,传统的是铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺(减去法)。这种做法工序多、控制难、成本高。当前精细线路制作趋于半加成法或改进型半加工法。


导体与绝缘基材的结合力,习惯做法是增加表面粗糙度以增加表面积而提高结合力,如强化去玷污处理粗化树脂层表面,用高轮廓铜箔或氧化处理铜面。对于细导线,这种物理方法保证结合力是不行的。于是开发出平滑树脂面上化学镀铜高结合力铜箔,如有“分子接合技术”,是对树脂基材表面化学处理形成一种官能基团能与铜层密切结合。


另外还有细线路制作过程中干膜成像图形转移,铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洗剂和微蚀刻剂的最佳组合,以提供一个干净的表面与有足够的面积,促进干膜的附着力。采用化学清洗去掉铜箔的表面抗变色处理层,以及除去污垢与氧化物,依照铜箔的类型选择适当的化学清洁剂,其次是微刻蚀铜箔表面。为使成像干膜与铜层、阻焊图形与细线路结合可靠,也应采取非物理粗化表面的方法。


三、半加成法积层基材


现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层,从精细线路实现和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP积层用热固化树脂,由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。目前国际上的HDI积层材料以环氧树脂搭配不同固化剂,以添加无机粉末提高材料刚性及减少CTE,也有使用玻纤布增强刚性。


四、镀铜填孔


从可靠性考虑,互连孔都采取电镀铜填孔技术,包括盲孔填铜和通孔填铜。镀铜填孔的能力表现在填实性:被铜封闭的孔中是否存在有空洞;平整性:镀铜孔口存在凹陷(Dimple)程度;厚径比:板厚(孔深)与孔径的比例。


五、倒芯片封装IC封装载板技术


全球半导体封装中有机基板占到超过三分之一的市场份额。随着手机和平板电脑产量增长, FC-CSP和 FC-PBGA大增。封装载板由有机基板取代陶瓷基板,封装载板的节距越来越小,现在典型的线宽/线距为15 µm。


未来的发展趋势。在BGA和CSP细间距载板会继续下去,同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用,路线图显示载板的特征尺寸更小,性能重点要求低介电性、低热膨胀系数和高耐热性,在满足性能目标基础上追求低成本的基板。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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文章来源:传感器技术;FPCworld

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