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2019-07-08

J8彩票体封测产业(二)-波峰焊助焊剂合明科技

发布者:合明科技 ; 浏览次数:243

中国半导体封测产业(二)-J8彩票焊剂合明科技


文章来源:EETOP

文章关键词导读:半导体封测,J8彩票焊剂


一、 传统封装与先进封装的市场变迁

作为封测行业最为关键的技术,键合连接方式分为4种:包括引线键合、焊锡球连接、焊球倒装连接和TSV硅通孔连接。长久以来,引线键合占据主导地位。从技术来看,倒装芯片(FC)技术正在逐步取代引线键合。从行业来看,封测行业正经历从传统封装(SOT、QFN、BGA等)向先进封装(FC、FIWLP、FOWLP、TSV等)的转型。先进封装技术效率高,芯片向着更小、更薄方向演进,均摊成本更低,可实现更好的性价比,缺点是前期投入较大,需要规模效应来降低成本。

根据Yole数据,2017年先进封装产值超过200亿美元,产业全球占比38%左右,到2020年,预计产值将超过300亿美元,占比44%。其中,FC技术在先进封装市场中占比最大,2017年FC市场规模达186亿美元,全球占比34%,占先进封测总值90%。2017到2022年,预计全球先进封装2.5D&3D、FO、FC等技术的市场年复合增长率分别为28%、36%和10%,远高于4.5%的封测市场平均增长。




图1.全球先进封装市场规模(十亿美元)


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数据来源:Yole,CICC,华夏幸福产业研究院


根据VLSI数据,2017年先进封装出货量约为35%,VLSI预测下游客户群向先进封装转移的速度暂时会放缓,传统封装依然占据主导。对于大部分产能来自传统封装的中国企业而言,这将有利于国内封测企业进一步提高市占率。


图2.全球封装规模:先进封装和传统封装


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数据来源:VLSI,CICC,华夏幸福产业研究院


图3.全球先进封装规模和中国先进封装规模(十亿美元)


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数据来源:Yole,华夏幸福产业研究院


二、先进封装引领封装未来

半导体芯片高集成度、高引脚密度、小尺寸、低成本的需求推动半导体封装技术发展。半导体封装技术的发展可分为四个阶段。


图4.半导体封装技术演进路径


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数据来源:Yole,华夏幸福产业研究院


第一阶段(1970年前):直插型封装,以DIP为主。

第二阶段(1970-1990):等表面贴装技术衍生出的SOP、SOJ、PLCC、QFP四大封装技术以及PGA技术。

第三阶段(1990-2000):球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、倒装芯片(FC)等先进封装技术开始兴起。

第四阶段(2000-至今):从二维封装向三维封装发展,从技术实现方法上发展出晶圆级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、3D堆叠等先进封装技术,从半导体产品级来看涌现出系统封装(SiP)等新的封装方式,封装技术的发展进一步提升芯片的集成度与性能。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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