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2019-07-23

J8彩票焊剂合明科技分享:波峰焊过程中出现J8彩票的原因及预防控制办法(一)

发布者:合明科技 ; 浏览次数:185

J8彩票焊剂合明科技分享:“波峰焊”过程中出现“J8彩票”的原因及预防控制办法(一)


导读:J8彩票焊剂


一.关于的“J8彩票”形态及标准    


    一些行业标准对“J8彩票”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有J8彩票”,而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的J8彩票被认为是合格的;而直径大于或等于0.13毫米的J8彩票是不合格的,制造商必须采取纠正措施,避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对J8彩票现象做更清楚的规定,有关每平方英寸少于5个J8彩票的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“J8彩票”,所用线路板在焊接后必须被清洗,或将J8彩票手工去除。

常见的J8彩票形态及其尺寸照片见下图:

  

图片1.png

图一,常见的J8彩票形态及其尺寸标识照片



二,“SMT表面贴装”制程“J8彩票”出现的原因及预防控制办法 


在“SMT表面贴装”焊接制程中,回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网(模板)的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“J8彩票”的产生。因此,找到“J8彩票”可能出现的原因,并加以预防与控制就是达成板面无“J8彩票”的关键之所在。


(一),焊膏本身质量原因可能引起的“J8彩票”状况

1,焊膏中的金属含量。焊膏中金属含量的质量比约为89-91%,体积比约为50%左右。通常金属含量越多,焊膏中的金属粉末排列越紧密,锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散,因此不易形成“J8彩票”;如果金属含量减少,则出现“J8彩票”的机率增高。

2,焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大,而且在“回流焊接段”,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小J8彩票产生。   

3,焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体,常用的焊粉球径约在25-45μm之间,较细的粉末中氧化物含量较低,因而会使“J8彩票”现象得到缓解。

4,焊膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段,如果焊膏抗热坍塌效果不好,在焊接温度前(焊料开始熔融前)已印刷成型的焊膏开始坍塌,并有些焊膏流到焊盘以外,当进入焊接区时,焊料开始熔融,因为内应力的作用,焊膏收缩成焊点并开始浸润爬升至焊接端头,有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊膏应力不足,有一少部分焊盘外的焊膏没有收缩回来,当其完全熔化后就形成了“J8彩票”。


由此可见,焊膏的质量及选用也影响着J8彩票产生,焊膏中金属及其氧化物的含量,金属粉末的粒度、焊膏抗热坍塌效果等都在不同程度地影响着“J8彩票”的形成。


(二),使用不当形成 “J8彩票”的原因分析

1,“J8彩票”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印 制板和表贴元件缓慢升温到120-150℃之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力,就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞出,在“焊接”阶段,这部分“焊粉”也会熔化,从而形成“J8彩票”。由此可以得出这样的结论“预热温度越高,预热速度越快,就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅,形成J8彩票”。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“J8彩票”的形成。


2,焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间,过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作钢网(模板)时,焊盘的大小决定着模板开孔的大小,通常,我们为了避免焊膏印刷过量,将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10%,结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。


3,如果在贴片过程中贴装压力过大,当元件压在焊膏上时,就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去,在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”;因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。


4,焊膏通常需要冷藏,在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用,如果焊膏温度过低就被打开包装,会使膏体表面产生水分,这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出,在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。


我国一般地区夏天的空气湿度较大,把焊膏从冷藏取出时,一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。


5,生产或工作环境也影响“锡珠”的形成,当印制板在潮湿的库房存放过久,在装印制板的包装袋中发现细小的水珠,这些水分和焊膏吸潮的水分一样,会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此,如果有条件,在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干,然后进行印刷及焊接,能够有效地抑制“锡珠”的形成。


6,焊膏与空气接触的时间越短越好,这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子一定要向下压紧,将盖子与焊膏之间空气挤出,否则对焊膏的寿命会有一定的影响,同时会造成焊膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮,从而形成“锡珠”。


    由此可见,“锡珠”的出现有很多原因,只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患,从而使焊接达到最好的效果,避免“锡珠”的产生。


(三),“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制


1,焊膏的选用

    在选择焊膏时,应坚持在现有工艺条件下的试用,这样,既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性,也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估,应注意各种常见的参数,比如“焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度”等。

正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异,更多的情况下,对于SMT的工艺制程及产品特性来讲,适合的就是最好的。因此,选择适合自身工艺及产品的焊膏,并将所有参数定下来,在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据,一方面核对供应商所提供的书面资料,另一方面取少量不同批次的产品进行试用。

优质供应商,会在配合过程中提出相应的工艺建议,并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进;因此,相对稳定的、诚信度高的供应商,对客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。 


2,“SMT表面贴装”工艺控制与改进

在所有的工艺控制过程中,从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定,主要有以下几个方面的重点:

(1),严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮,一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下;

(2),焊膏取出后、使用前,应该进行常温下的回温,在焊膏未完全回温前,不得开启;

(3),在搅拌过程中,应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌;

(4),在印刷过种中,应该注意印刷的力度,及钢网表面的清洁度,及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留,防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。

(5),回流焊过程中,应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业,不得随意调整;同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正;

(6),在“SMT表面贴装”工艺中,钢网(模板)的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中,我们对钢网进行了改进,将原来易产生“锡珠”的片式元件1:1钢网开口,改为1:0.75的楔形,改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。 

通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验,可以很明显地看到,改后钢网的开口方法可以有效防控“锡珠”的产生。修改后“防锡珠”钢网的印刷效果及焊接效果见图二:


图片2.png

图二,钢网修改前后的印刷效果及焊接效果对比

    

按照多次的对比实验,并结合“图二”可以看出,通过修改前后三次的效果对比,第二次修改后的钢网,没有见到明显的锡珠,而锡膏的焊锡量也没有偏少。由此说明通过钢网的开口改变,对“SMT表面贴装”制程中的“锡珠”防控还是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到“赛宝实验室”进行检测(报告编号为“FX03-2081691”),通对该线路板上的0603元件进行推剪力测试,在“R124、R125、R126、C16、C57”五个元件点的剪切力分别为“58.14N、56.53N、51.87N、50.90N、52.35N”,焊接强度能达到我们的要求。“SMT表面贴装”制程虽然对“锡珠”的防控较为复杂,但经过长期的工作努力及经验积累,相信可以做到无“锡珠”,或有效降低“锡珠”产生的机率。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。


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