banner
关于合明 资讯中心

2019-06-15

LED倒装J8彩票清洗合明科技分享:LED倒装J8彩票市场分析和未来潜在应用

发布者:合明科技 ; J8彩票:303

LED倒装J8彩票市场分析和未来潜在应用

 

文章来源:阿拉丁照明网 肖国伟

文章关键词导读:LED、倒装J8彩票、PCBA线路板

 

一、 倒装J8彩票市场分析

国际知名市场预测分析机构Yole Development2014年对大功率J8彩票和光源产品的市场预测如图7,倒装J8彩票的市场份额有逐步增加的趋势:

image.png

随着LED产品应用的市场细分和品质要求提升,加之倒装产品成本的下降,倒装LEDJ8彩票技术路线的LEDJ8彩票和光源器件产品呈现逐年上升的市场趋势,特别是在一些细分和新型市场领域有应用范围拓展的趋势。从LED产业界权威的评论和预测机构Ledinside 2016 年的数据来看如图8,倒装LED技术产品的2017年市场需求量在22716Million pcs即22716KKpcs,在过往的5年内,年均CAGR为99%。

image.png

另外,国际大厂Osram一直以来都是采用垂直J8彩票技术路线的产品技术解决方案,但是在2017年11月,Osram宣布推出了倒装J8彩票技术的相关J8彩票和封装光源产品,如下其官网公开的信息链接,发布了基于倒装J8彩票技术的CSP光源产品。

 

一、 倒装J8彩票市场应用分析:通用照明和电视机背光市场分析

LED主要的应用市场包括显示屏、汽车照明、通用照明、电视背光和移动设备等,其中,通用照明、背光和汽车照明是其中最大的市场。从图7LEDinside产业研究结构预测,未来三年内LED照明市场持续增长,预计年均复合增长率达3%。预计2018年全球LED市场规模可达162亿美元,LED照明市场渗透率达55%,在为了几年内,照明应用市场持续增长,而其中倒装J8彩票技术的照明产品市场份额随之增长;再者随着市场应用需求的扩大,产品的性能和品质提升,倒装J8彩票技术的相关产品会取代和抢占正装和垂直J8彩票技术的一部分市场份额,故在通用照明市场领域,倒装J8彩票技术的产品会持续稳定上升。尽管在电视机背光应用领域,市场增长率呈现下降趋势,但是随着电视背光应用需求的提升,倒装J8彩票技术的应用需求量也会随之增长。总的来说,现有LED应用市场领域,倒装J8彩票技术的市场份额必定是呈现增长的发展趋势。(见图9 2013-2018年全球高亮度LED市场预期)另外,随着智能照明的发展和兴起,2013~2019年全球智能照明市场规模持续成长。如图10所示,2013年时全球智能照明市场规模约12.87亿美元,虽然目前智能照明市场偏小,但未来在厂商积极推动以及节能趋势带动下,市场将持续成长,2019年可达87.1亿美元。

image.png

image.png

从智能化照明领域的技术特点和发展趋势来看,智能照明需要在现有LED照明的基础上,整合电子驱动、控制及通信等电子元件,结合智能手机APP控制软件,实现家居照明和城市道路照明等的智能化应用,这些技术特点进一步充分发挥了倒装LEDJ8彩票技术的特点,实现在J8彩票级集成封装的微型化系统级LED智能化照明系统如图11所示。


image.png

 

一、 倒装J8彩票市场:汽车照明市场分析

随着LED技术和产品在通用照明、电视机等消费领域、工业照明领域的应用趋于成熟,从2013年开始,LED逐步开始进入汽车照明市场,但限于中小功率的尾灯信号照明应用,从近年开始市场规模增长迅速,并开始切入汽车前照灯应用。如下图12所示,中国市场2020年LED车灯市场达472亿人民币, 2020年LED前大灯市场渗透率将达到20%以上,2025年LED前大灯市占率近50%。


image.png

从当前汽车照明发展的状来看,国际上在LED汽车照明领先的LEDJ8彩票和光源制造商Osram、Nichia和Lumileds在LED车前灯都是倒装J8彩票技术路线的产品方案,如下图13所示:


image.png

该类产品选用倒装LEDJ8彩票和Aln陶瓷底板通过倒装焊接,然后选择陶瓷荧光片作为白光转换,再利用表面涂覆白色反光胶进行封装。该产品具有高亮度、耐高温和大电流能力强、低热阻、高可靠性等特点。这些特点都充分说明倒装LEDJ8彩票技术和产品在汽车照明应用的技术优势,属于汽车照明产品技术的未来主流趋势。晶科电子也利用倒装J8彩票的相关技术开发出汽车照明相关的产品,已经展开市场推广。如下图14所示,采用多J8彩票倒装集成封装于陶瓷基板上,J8彩票表面有金属凸点,同对应的陶瓷基板表面金属凸点实现焊接,进一步封装成白光用于汽车前照灯照明。


image.png

随着汽车智能化的发展趋势,汽车照明LED光源模结合智能控制,可以实现汽车照明ADB(Adaptive DrivingBeam)的发展需求,实现的功能和效果图如下图所示:(见图15汽车照明智能化发展的要求实现的功能)其中,实现该功能和效果的关键和核心是LED照明光源,该LED照明光源的关键是需利用倒装LEDJ8彩票结合硅基集成电路技术 ( 如下图16所示 ) 单独对每一颗LED独立控制,同时实现高密度集成。如国际上知名汽车照明公司Osram已经研发出初步的样品,在4mm*4mm面积的硅基板所集成的LED像素点达1024 个,该产品概念具有相通性,是倒装J8彩票技术的体现。

image.png

image.png

 

一、 倒装LEDJ8彩票技术其他新兴市场分析

此外,随着倒装LEDJ8彩票技术的成熟和成本下降,结合新的市场应用需求,已经开始或即将展开的几个主要的新型细分应用市场,主要有植物照明、UV LED、MicroLED,J8彩票级封装 (CSP) 等。细分市场分析如下:

1. 植物照明

LED应用于植物照明的市场前景相当乐观,预期市场规模将快速增长。2017年植物照明(系统)市场规模约为6.9亿美金,其中LED 灯具为1.93亿美金,预估到2020年植物照明(系统)市场将成长至14.24亿美金,LED灯具将成长至3.56亿美金,中国市场占比从2016年的12%上升到2017年的15%。植物灯照明所选用陶瓷基LED 封装的蓝光和白光产品用于植物灯的补光照明,其产品结构如下图17所示:

image.png

 

1. UVLED

根据Yole Development机构预测,UV LED产值到了2019年将达5.02亿美元(约合人民币32.86亿元),2016-2019年复合成长率(CAGR)达到30.71%。如下图18所示。


image.png

UV LED因波长偏短 (400-200nm), 该波长范围的能量较高,可以广泛应用于光固化、杀菌与净化市场等市场,但是UV波段J8彩票的外部量子效率低,会产生较多的热量,且在外延、J8彩票工艺及封装环节是有较大的挑战,技术成熟度还不够高。现有国际知名的厂商如Lumileds、Nikkiso、Nichia等,都是采用倒装芯片和封装结构如下图19所示。


image.png

Mirco-LED是将现有LED尺寸进一步微型化、薄型化,尺寸达到100um级以内,该尺寸比现有电视机背光或显示屏的发光像素点要更小,可以实现更加精细的发光像素点,显示效果、对比度等更好,成为一种微显示技术,该微LED显示技术将在近眼显示,智能手表 / 手机,迷你投影仪,头戴式头盔,虚拟显示等许多领域有着非常广泛的应用前景和巨大市场。如下图20所示,据相关机构预测,到2018年其潜在市场价值高达数十亿美金。


image.png

Micro LED Display的显示原理,是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,其尺寸仅在1~100μm等级左右;后将Micro LED批量式转移至电路基板上,其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上;再利用物理沉积制程完成保护层与上电极,即可进行上基板的封装,完成结构简单的Micro LED显示。而要制成显示器,其晶片表面必须制作成如同LED显示器般之阵列结构,且每一个点画素必须可定址控制、单独驱动点亮。若透过互补式金属氧化物半导体电路驱动则为主动定址驱动架构,Micro LED阵列晶片与CMOS间可透过封装技术。黏贴完成后Micro LED能藉由整合微透镜阵列,提高亮度及对比度。Micro LED阵列经由垂直交错的正、负栅状电极连结每一颗Micro LED的正、负极,透过电极线的依序通电,透过扫描方式点亮Micro LED以显示影像。如图21所示,其中,每一颗Micro-LED都是预先制作好的倒装Micro LED芯片,具有表面金属凸点,通过巨量薄膜转移的技术同基板表面的金属凸点焊接,同时基板表面的金属布线并一步连接该芯片单元对应的驱动、控制电路相连接。这一技术是属于更精细的尺寸级别实现应用。


image.png

 

1. 芯片级封装光源(CSP)

当前LED产业发展态势呈现并购和投资进行产业链垂直整合以降低成本,而通过将芯片和封装的技术环节垂直整合,可以进一步降低成本。因此将传统IC领域的芯片级尺寸封装概念引入LED领域,也就是将LED芯片和封装结合起来即芯片级尺寸封装技术为LED产业的垂直整合提供了很好的技术途径。在市场需求量迅速提升,对价格下降的压力越来越大的情况下,芯片级尺寸封装技术(chip scale Package, 以下简写为“CSP”)的发展就成为必然的趋势。CSP指的是封装体尺寸相比芯片尺寸不大于120%,且功能完整的封装元件。在三种LED芯片技术路线中,倒装芯片由于无需金线互联,且可直接在各种基板表面(PCB、陶瓷等)贴装,因此特别适合芯片级封装(直接在芯片制造阶段就完成了白光封装),在现有倒装陶瓷基板封装的光源基础上,去除基板,直接在芯片级封装,形成芯片级的白光LED器件如图22所示。


image.png

由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势,成为LED 行业研究的热点和发展的主流方向,CSP器件的优势在于单个器件的封装简单化,小型化,尽可能降低每个器件的物料成本。芯片级封装CSP光源直接用于照明或背光上,成本可下降近40%如图23所示。

image.png

 

 

 

一、 综上,从上述LED新兴应用市场的当前产品和技术状况来说,未来5-10年内,在植物照明、汽车照明、Micro-LED、UV-LED、CSP等几个重要的新兴市场都极大可能性倾向于倒装芯片LED的技术路线和产品方案,暂无法看到其他潜在的替代性技术方案。典型企业介绍:广东晶科电子股份有限公司于2006年8月在南沙成立,2016年成功在新三板挂牌上市,(股票代码:836789)并于2017年5月份成功进入新三板创新层。公司注册资本3.97亿元,项目已投资10亿人民币,拥有35,000平方米生产厂房与研发基地,计划总投资规模达15亿人民币。在广州南沙建设年产值15亿大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线,形成规模化的LED中上游产业链制造企业。晶科电子长期从事大功率蓝光LED芯片研发,并拥有产业化基地和数条先进生产线,自主开发大功率“倒装焊”LED芯片、芯片模组技术具有国内领先国际先进的地位


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 0755-26415802 top