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2019-06-20

​合明科技分享PCBA线路板电子元器件失效分析方法

发布者: ; J8彩票:271

合明科技PCBA线路板电子元器件失效分析方法

 

文章关键词导读:电子元器件、电子组件制程工艺可靠性问题、PCBA线路板、PCB、电子元件、电子封装

 

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

电子元器件水基清洗合明科技.jpg

【失效模式】:

开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等

【常用手段】:

电测:连接性测试  电参数测试 功能测试

无损检测:

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

制样技术:

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

J8彩票分析:

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析:

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

无损分析技术:

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

 

以上一文,仅供参考!

欢迎来电咨询合明科技PCBA线路板清洗解决方案!


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,在水基清洗、环保清洗方面有着丰富的经验,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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